COMBO BOARD ASUS TUF B650 + RYZEN 7 9850X3D
COMBO BOARD ASUS TUF B650 + RYZEN 7 9850X3D $ 2.479.900
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COMBO BOARD ASUS TUF X870 + RYZEN 7 9850X3D

COMBO BOARD + PROCESADOR

BOARD ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI

PROCESADOR AMD RYZEN 7 9850X3D

$ 2.689.900

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Caracteristicas

Board ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI
    • Socket: AM5, compatible con procesadores AMD Ryzen de las series 7000, 8000, 9000 y chips con tecnología 3D V-Cache.
    • Chipset: AMD X870.
    • Formato: ATX (30.5 cm x 24.4 cm), compatible con el espacio del gabinete AX-2.
    • Fases de Alimentación: VRM robusto de 16+2+1 etapas de potencia (80A) con disipadores ampliados, diseñado para procesadores de alto consumo.
    • Memoria RAM: 4 ranuras DDR5 con soporte Dual Channel, optimizadas para frecuencias de más de 8000 MT/s mediante perfiles EXPO y ASUS AEMP.
    • Ranuras de Expansión: 1 ranura principal PCI Express x16 con soporte total para PCIe 5.0 (lista para tarjetas gráficas de próxima generación) con sistema Q-Release para desmontaje rápido.
    • Almacenamiento: 4 ranuras M.2 para unidades SSD NVMe (con soporte PCIe 5.0 y sistema de anclaje rápido Q-Latch) y 2 puertos SATA de 6 Gb/s.
    • Conectividad Inalámbrica: Tarjeta integrada con soporte para la tecnología de conectividad inalámbrica WiFi 7 y Bluetooth 5.4.
    • Red Cableada: Puerto Realtek de 2.5 Gb Ethernet de alta velocidad.
    • Puertos del Panel Trasero: 2 puertos USB4 de alta velocidad (40 Gbps en formato Type-C), 3 puertos USB de 10 Gbps (Type-A), 4 puertos USB de 5 Gbps (Type-A), 1 puerto USB 2.0, 1 salida HDMI y botón físico BIOS FlashBack. 

Procesador AMD Ryzen 7 9850X3D
  • Núcleos e Hilos: 8 núcleos físicos y 16 hilos de procesamiento lógico.
  • Frecuencia Base: 4.7 GHz.
  • Frecuencia Turbo Máxima: Hasta 5.6 GHz debido a la selección avanzada de silicio.
  • Arquitectura: Zen 5 (Granite Ridge) fabricada en un nodo de proceso de 4 nanómetros por TSMC.
  • Memoria Caché: 105 MB en total, destacando sus 96 MB de caché L3 optimizados con la tecnología 3D V-Cache para mitigar la latencia en videojuegos exigentes.
  • Potencia de Diseño Térmico (TDP): 120 vatios básicos, con una potencia máxima permitida en ráfaga (PPT) de hasta 162 vatios.
  • Gráficos Integrados: AMD Radeon Graphics básicos, útiles para diagnóstico o salida de video secundaria.
  • Multiplicador: Desbloqueado de fábrica para permitir ajustes de overclocking y optimización de curvas de energía de forma manual.

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