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COMBO BOARD ASUS PRIME X870-P + RYZEN 7 9850X3D - Imagen 1
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COMBO BOARD ASUS PRIME X870-P + RYZEN 7 9850X3D

COMBO BOARD + PROCESADOR

BOARD ASUS PRIME X870-P WIFI

PROCESADOR AMD RYZEN 7 9850X3D

$ 2.589.900

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Caracteristicas

Board ASUS PRIME X870-P WIFI
    • Socket: AM5, compatible con procesadores AMD Ryzen de las series 7000, 8000, 9000 y modelos con tecnología 3D V-Cache.
    • Chipset: AMD X870.
    • Formato: ATX estándar (30.5 cm x 24.4 cm), compatible con la estructura del gabinete AX-2.
    • Fases de Alimentación: VRM optimizado de 14+2+1 etapas de potencia (clasificadas para hasta 80 amperios cada una) con disipadores de calor ampliados.
    • Memoria RAM: 4 ranuras DDR5 con soporte Dual Channel, compatibles con overclocking de alta velocidad mediante perfiles AMD EXPO y la tecnología ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP).
    • Ranuras de Expansión: 1 ranura principal PCI Express 5.0 x16 destinada a tarjetas gráficas de última generación, acompañada de ranuras PCIe secundarias.
    • Almacenamiento: Múltiples ranuras M.2 para unidades de estado sólido NVMe (con soporte PCIe 5.0 en la ranura principal) y puertos SATA tradicionales de 6 Gb/s.
    • Conectividad Inalámbrica: Tarjeta de red inalámbrica integrada de última generación con soporte para WiFi 7 y Bluetooth.
    • Red Cableada: 1 puerto Realtek Ethernet de alta velocidad a 2.5 Gbps.
    • Puertos del Panel Trasero: 1 puerto USB4 de alta velocidad (40 Gbps en formato Type-C), puertos USB 3.2 Gen 2 (Type-A y Type-C), puertos USB 2.0, puerto HDMI, salidas de audio HD y el botón físico BIOS FlashBack. 

Procesador AMD Ryzen 7 9850X3D 
  • Núcleos e Hilos: 8 núcleos físicos y 16 hilos de procesamiento en paralelo.
  • Frecuencia Base: 4.7 GHz de velocidad de reloj inicial.
  • Frecuencia Turbo Máxima: Capacidad de escalar hasta los 5.6 GHz gracias a la arquitectura avanzada de silicio.
  • Arquitectura: Zen 5 (Granite Ridge) construida bajo un proceso avanzado de fabricación de 4 nanómetros por la fundición TSMC.
  • Memoria Caché: Estructura masiva con un total de 105 MB de caché, destacando sus 96 MB de caché L3 apilada verticalmente mediante tecnología 3D V-Cache de segunda generación para maximizar los fotogramas por segundo en juegos exigentes.
  • Potencia de Diseño Térmico (TDP): 120 vatios de consumo base, requiriendo de manera obligatoria una solución térmica dedicada de alto rendimiento.
  • Gráficos Integrados: Núcleo gráfico básico AMD Radeon Graphics para funciones esenciales del sistema o diagnóstico visual.
  • Capacidad de Overclocking: Multiplicador desbloqueado de fábrica, facilitando la optimización de frecuencias y curvas de voltaje (PBO / Curve Optimizer).

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